目录 
- 小尺寸
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焊接表面安装封装
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湿度敏感度等级：MSL1
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过温度频率稳定
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工作温度: -55℃ ~ +125℃
- 宽带6-32GHz
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0.7dB典型插入损耗
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20dB典型隔离和回波损耗
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卓越的相位和振幅平衡度
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紧凑焊接表贴
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- 优越的射频特性
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小尺寸
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低插损
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SMD封装
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LTCC工艺
- 小型化；
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高可靠性；
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温度范围宽；
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50Ω共面波导输出
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金丝键合，适用多芯片集成模块应用；
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- Adopting advance GaAs
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Excellent attenuation
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High ESD level
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Low VSWR
- 采用GaAs工艺制作
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低驻波比
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插入损耗小
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裸片无封装
- 超低损耗
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驻波小
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隔离度高
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优越幅度平衡度和相位平衡度
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原位替代
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高可靠性
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产品一致性好
- 小型化
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高可靠性
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温度范围宽
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50Ω共面波导输出
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金丝键合，适用多芯片集成模块应用
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- 小尺寸:2.0 x 1.25 mm
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一致性非常好
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插入损耗非常小和低驻波比
- Adopting advance GaAs
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Excellent attenuation
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High ESD level
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Low VSWR
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