3dB 90°电桥

0805 3db混合电桥
SMD封装
  描述
研通3dB 90°混合电桥是一种小型、高性价比的表面贴装器件。该系列产品适用于AMPS, DCS, PCS, UMTs & 3G 频带等应用。高隔离度、高回波损耗、低插入损耗及高幅度平衡度和相位平衡度等优秀的射频性能,能达到诸如平衡放大器、可变衰减器、可变移相器及低噪声放大器等功率分配、合成、信号控制电路的严格要求。




特性
●低插入损耗
●高幅度和相位平衡度
●高隔离
●低反射
●良好的一致性
●符合RoHS要求
●可提供编带包装
 
应用
●功率放大器
●低噪放
●可变衰减器
●可变移相器
◆电桥工艺 & 可靠性
◆电桥可靠性测试
 
型号描述
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混合电桥
中心频率(MHz)
尺寸(mm)
耦合量
HC
0450=410-480
 
03=3dB
0900=800 - 1000
 
1400=1200 - 1600
 
1900=1700 - 2000
T=2×1.25
2100=2000 - 2300
 
2500=2300 - 2700
 
3500=3300 - 3800
 
技术规格
备注:军工级产品需在型号后缀增加"J" (例如:HC0150B03J),无后缀表示工业级产品。
型号
频率范围
(GHz)
fL- fU
功率
(W)
尺寸
长×宽
(mm)
回波损耗
(dB)
插入损耗
(dB)
幅度平衡度 (dB)
相位平衡度
(°)
隔离度
(dB)
HC09T03 NEW
0.7 ~ 1.0
4
2.0×1.25
18
0.3
±0.3
90±4.0
20
HC12T03 NEW
0.96 ~ 1.53
4
2.0×1.25
18
0.6
±0.5
90±6.0
18
HC19T03 NEW
1.7 ~ 2.0
4
2.0×1.25
18
0.3
±0.3
90±4.0
20
HC20T03 NEW
1.7 ~ 2.3
4
2.0×1.25
18
0.4
±0.4
90±5.0
20
HC21T03 NEW
2.0 ~ 2.3
4
2.0×1.25
18
0.3
±0.3
90±4.0
20
HC25T03 NEW
2.3 ~ 2.7
4
2.0×1.25
18
0.3
±0.3
90±3.0
20
HC35T03 NEW
3.2 ~ 3.7
4
2.0×1.25
18
0.3
±0.3
90±5.0
20
HC35T03H NEW
3.2 ~ 3.7
5
2.0×1.25
18
0.3
±0.3
90±5.0
20
HC55T03 NEW
4.5 ~ 6.0
4
2.0×1.25
18
0.35
±0.5
90±5.0
18
HC70T03 NEW
5.8  ~ 7.5
4
2.0×1.25
16
0.35
±0.5
90±5.0
18
 
 外形尺寸(mm)




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